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导热石墨膜是指在特殊烧结条件下,对高分子薄膜反复进行热处理加工形成的导热率极高的材料。高分子薄膜在热分解过程中,分子结构重组形成高定向石墨膜。石墨化程度越高,晶格越完善,导热性能越好。

☆ 产品分类

►单层高导热石墨膜

单层高导热石墨膜最薄为0.012mm,导热系数达1900w/m.k,能迅速将点热源转换为面热源,实现热量的高效、均匀扩散,产品可以使发热元件表面的使用温度降低4-7℃。

► 复合型高导热石墨膜

导热石墨膜与其他材料(如铜箔等)复合,制备复合型高导热石墨膜。该材料厚度可控(15-100微米),导热系数1500W/m.k,耐弯折10000次以上没有明显破损。

►多层高导热石墨膜

多层高导热石墨膜由多层导热石墨材料经层压工艺复合而成,厚度范围可控(50-200微米),耐弯折10000次以上没有明显破损,能够有效的解决电子产品散热问题。

☆产品应用领域

智能化、微型化、集成化的电子设备,如智能手机、超薄笔记本电脑、平板电脑、5G通信基站、无线充电等。


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